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更新時間：2018-09-17 
瀏覽次數：4766Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統。 該系統自動化程度高，具有創新的特性和功能，是需要高規格表面光潔度和平整度應用的多晶圓加工方面的理想解決方案。
LP70精密研磨和拋光系統將成為Logitech日益增長的高度自動化和強大的材料加工技術的新成員。 該臺式系統采用模塊化設計，多可容納4個工作站，可同時進行多晶圓樣品處理。該系統具有高精度，是生產和研究型實驗室的理想解決方案。 通過創新設計與直觀的操作員控制相結合，實現了增強的工藝性能。
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